焊縫的好壞決議了聚氨酯直埋保溫管質(zhì)量的好壞，一旦聚氨酯保溫管焊縫發(fā)生氣孔，那不只影響管道焊縫細(xì)密性，形成管道泄漏，而且會(huì)成為腐蝕的誘發(fā)點(diǎn)，嚴(yán)峻降低焊縫強(qiáng)度和耐性。一般來說焊劑中的水分、污物、氧化皮和鐵屑，焊接的成份及掩蓋厚度，鋼板的外表質(zhì)量以及鋼板邊板處理，焊接工藝及鋼管成型工藝等都或許是焊縫發(fā)生氣孔的原因。

　　在焊接時(shí)，焊接溫度高，則使焊縫過燒，形成穿孔，含有適量的CaF2和SiO2時(shí)，會(huì)反響吸收大量的H2，生成穩(wěn)定性很高且不溶于液態(tài)金屬的HF，然后能夠防止氫氣孔的形成;焊縫的成型系數(shù)過小，焊縫的形狀窄而深，氣體和夾雜物不簡(jiǎn)單浮出，易形成氣孔和夾渣;聚氨酯保溫管鋼板板邊應(yīng)設(shè)置鐵銹和毛刺清除設(shè)備，以減少發(fā)生氣孔的或許。

　　焊縫金屬發(fā)生的氣孔可分為：內(nèi)部氣孔，外表氣孔，接頭氣孔。

　　1.內(nèi)部氣孔：有兩種形狀。一種是球狀氣孔多半是發(fā)生在焊縫的中部。發(fā)生的原因：焊接電流過大;電弧過長(zhǎng);運(yùn)棒速度太快;熔接部位不潔凈;焊條受潮等。上述形成氣孔原因如進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整和留意焊接工藝及操作方法，就能夠得到解決。

　2.面氣孔：發(fā)生外表氣孔的原因和解決方法：母材含C、S、Si量高簡(jiǎn)單呈現(xiàn)氣孔。其解決辦法或是替換母材，或是選用低氫渣系的焊條。焊接部位不潔凈也簡(jiǎn)單發(fā)生氣孔。因而焊接部位要求在焊接前清除油污，鐵銹等臟物。運(yùn)用低氫焊條焊接時(shí)要求更為嚴(yán)格。焊接電流過大。使焊條后半部藥皮變紅，也簡(jiǎn)單發(fā)生氣孔。因而要求采納適合的焊接標(biāo)準(zhǔn)。焊接電流大限度以焊條尾部不紅為宜。低氫焊條簡(jiǎn)單吸潮，因而在運(yùn)用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時(shí)左右。否則也簡(jiǎn)單呈現(xiàn)氣孔。

　　3. 波接頭氣孔：運(yùn)用低氫焊條往往簡(jiǎn)單在焊縫接頭處呈現(xiàn)外表和內(nèi)部氣孔，其解決辦法：焊波接頭時(shí)，應(yīng)在焊縫的前進(jìn)方向距弧坑9～10mm處開始引弧，電弧焚燒后，先作反向運(yùn)棒返向弧坑方位，作充沛熔化再前進(jìn)，或是在焊縫處引弧就能夠防止這種類型的氣孔發(fā)生 .焊接溫度是影響焊縫質(zhì)量的要害參數(shù)，清除設(shè)備的方位好安裝在銑邊機(jī)和圓盤剪后，設(shè)備的結(jié)構(gòu)是一邊2個(gè)上下方位可調(diào)整空隙的自動(dòng)鋼絲輪，上下壓緊板邊;焊劑的堆積厚度一般為25-45mm，焊劑顆粒度大、密度小時(shí)堆積厚度取大值，反之取小值;大電流、低焊速堆積厚度取大值，反之取小值，此外，夏天或空氣濕度大時(shí)，收回的焊劑應(yīng)烘干后再運(yùn)用;為了減少磁偏吹的影響，應(yīng)使工件上焊接電纜的銜接方位僅或許遠(yuǎn)離焊接終端，防止部分焊接電纜在工件上發(fā)生次級(jí)磁場(chǎng);應(yīng)適當(dāng)降低焊接速度或電流，然后延遲焊縫熔池金屬的結(jié)晶速度，以便于氣體逸出，一起，假如帶鋼投遞方位不穩(wěn)定，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整，杜絕經(jīng)過頻頻微調(diào)前橋或后橋維持成型，形成氣體逸出困難;為防止開卷矯平脫落的氧化鐵皮等雜物進(jìn)入成型工序，應(yīng)設(shè)置板面清掃設(shè)備